在探究LED的发展趋势时，我们往往将其分成MicroLED、MiniLED、以及NPPLED等。在这里，我们明确提出了一种通过最后表明背板技术来探究LED发展趋势的点子。其中可以分成四类，分别是硅背板、半透明背板、PCB背板以及柔性背板技术。以下是关于这些分类的一些可行性点子，当然还有待完备。

NPPLED显示屏是传统的数字标牌解决方案，可将LED摆放在PCB基板上。这种显示屏基本上都是通过多路复用驱动方案展开驱动。LED的尺寸和间距各不相同，但NPPLED显示器的像素间距一般来说在1.5至2mm之间。与此同时，LED是通过波长和光输入展开测试和分级的。

少见的的表面贴装器件（SMD）方法是将单个红色、绿色和蓝色LED放到一个PCB中，然后通过器件加装设备将其在PCB上展开装配。小型LED模块是通过这种方式展开装配，多个小型模块随后可组合成一个机柜。然后，多个机柜构成最后的视频墙显示器。

随着NPP显示器的像素间距开始向1.5毫米或更加小发展，一些SMD的容许开始显得显著，到目前为止它们不能增大尺寸。因此，行业开始用于改版的PCB技术，如倒装芯片和板上芯片等，以将更加小尺寸的LED更加密切地PCB在一起。其次，LED闪烁器的尺寸也在大大增大。所谓的“MiniLED”可以建构更为密集的LED显示屏，间距有可能增大至0.7至0.6mm。

目前关于MiniLED闪烁器的尺寸没完全一致的定义。笔者指出0.05毫米（50微米）到0.3毫米（300微米）较适合，其他人是指出应当是100到500微米。

然而，这些大大增大的闪烁器和像素间距正在推展PCB的容许以及用作模块生产的掉落-贴装设备的发展。例如，PCB技术的线宽和几何形状在这些尺寸上具备局限性，并且LED的摆放公差有可能太高而无法符合生产必须的相当大的产量，而这还各不相同所用于的设备和工艺。除了更加较宽间距的LED视频墙之外，MiniLED还可用作LCD显示器的高密度背光设计。

这些设备早已在游戏显示屏中构建了商用，这类显示器背光往往必须10K到25K个LED。这样做到的优点是可以很大地减少固定式光区域的数量，从而构建具备更加较少光晕的高性能HDR显示器。但是，由于必须大量驱动器而造成成本的减少，因此用于无源驱动方案掌控这些LED也显得十分便宜。

因此，有些MiniLED背光产品的开发者开始改向有源矩阵玻璃基板。这种方法的一个极大优势是可以在LCD工厂用于传统的LCD驱动生产所需的背板。但为了具备成本效益，传统的掉落-贴装设备就不过于限于了。这时就必须用于到巨量移往方法。

业界早已明确提出并研发了许多方法，还包括拓展单个掉落-贴装设备、用于冲压一次移往十几个或几百个LED、以及极具选择性的移往类型等。据报晶元光电已与Uniqarta合作，每秒可向玻璃基板移往近1K个合格芯片。这些技术也可用作制作半透明的仰视显示器，如X-Display（此前为X-Celeprint）和PlayNitride所展出的显示器。

X-Display用于的方法是将单个红色、绿色和蓝色MicroLED以及驱动器IC传输到无源矩阵背板上。他们早已研发了一种巨量移往过程，声称这种过程迅速就不会超过99.99%的效率。在此前举办的国际表明周（DisplayWeek）上，他们展出的就是一个半透明的全彩色显示屏，分辨率为320*160，屏幕尺寸为4.6“*2.3”（70PPI）。PlayNitride展出的则是用于了天马的LTPS有源矩阵背板生产的无边框半透明显示屏，尺寸为7.56“。

此外，他们还展出了一个柔性背板，有可能用于的是凝亚胺。他们用于一个可编程的巨量移往头，可用作移往合格芯片并去除和替换不合格芯片。

三星与PlayNitride也创建了合作关系，因为三星2018年国际消费电子展上展出的75英寸MicroLED电视就用于PlayNitride获取的MicroLED。京瓷（Kyocera）展出了一个半透明的1.。

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